1、 初级口腔技士专业专实践能力-15(总分：100 分，做题时间：90 分钟)一、A1/A2 型题(总题数：40，score:100 分)1.下列各项不是隐形义齿的人工牙和基托结合不良原因的是【score:2.50】【A】缺牙间隙过小 【B】咬合过紧 【C】人工牙打磨过薄 【D】固位孔不足或过细 【E】人工牙过大过长【此项为本题正确答案】本题思路：2.义齿蜡型装盒要求中，下列各项正确的是 A修整模型时，不能将放卡环的石膏基牙的牙尖损伤 B支架、蜡型必须包埋牢固 C下层型盒石膏表面要光滑不能有倒凹和气泡 D上、下型盒应紧密对合，人工牙的 面与上层顶盖之间的间隙保持 4mm 以上 E为防变形，常用硬
2、石膏装盒 【score:2.50】【A】【B】【C】【此项为本题正确答案】【D】【E】本题思路：解析 义齿蜡型装盒要求包括：不能损坏模型、蜡型、人工牙位置；支架、人工牙包埋牢固，而蜡型应充分暴露；下层型盒石膏表面要光滑不能有倒凹和气泡；上下型盒应紧密对合，人工牙的面与上层顶盖之间的间隙保持 10mm 以上，装盒常用熟石膏。所以答案是 C。3.义齿间接法软衬过程中，如充填完基托树脂之后放置时间不足，最可能出现的问题是【score:2.50】【A】义齿变形【此项为本题正确答案】【B】软衬材料聚合不全 【C】义齿压痛 【D】软衬材料与基托树脂结合不良 【E】义齿固位力下降 本题思路：解析 义齿间接法
3、软衬过程中，基托树脂充填之后需放置 1015 分钟使其变硬，然后再充填软衬材料，如基托树脂放置时间不足，树脂强度不够，在充填软衬材料加压时易导致义齿变形。4.下列因素会造成隐形义齿的人工牙和基托结合不良，除外【score:2.50】【A】缺牙间隙过大【此项为本题正确答案】【B】咬合过紧 【C】人工牙打磨过薄 【D】固位孔不足或过细 【E】人工牙过小过短 本题思路：解析 缺牙间隙过小易造成隐形义齿人工牙与基托结合不良。5.隐形义齿灌注后变形的原因如下，除外【score:2.50】【A】基托和卡环蜡型与模型不密合 【B】开盒过早，弹性材料没有完全冷却 【C】去蜡后型盒螺丝未上紧 【D】包埋石膏存在
4、气泡 【E】蜡型过薄【此项为本题正确答案】本题思路：解析 蜡型过薄易引起灌注不足及固位较差，不易导致灌注后义齿变形。6.避免隐形义齿基托与人工牙结合不良的正确方法是【score:2.50】【A】人工牙与模型组织面密贴 【B】尽量磨薄人工牙盖嵴部 【C】增厚义断基托 【D】人工牙组织面制成“T”形孔道【此项为本题正确答案】【E】增加分铸道 本题思路：解析 隐形义齿人工牙与模型组织面必须保留一定间隙；人工牙盖嵴部调磨过薄不利于与基托结合；人工牙组织面制成“T”形孔道使灌注时材料易于通过，能够避免基托与人工牙结合不良。7.隐形义齿制作过程中，塑料灌注后开盒过早最可能导致的问题是【score:2.50
5、】【A】义齿弹性降低 【B】人工牙与基托结合不良 【C】义齿灌注不足 【D】义齿变形【此项为本题正确答案】【E】义齿基托增厚 本题思路：解析 开盒过早，弹性材料没有完全冷却易导致义齿变形。8.隐形义齿制作完成后发现卡环部分灌注不足，以下可能原因分析错误的是【score:2.50】【A】卡环蜡型较粗【此项为本题正确答案】【B】铸道角度不当 【C】材料熔化不彻底 【D】蜡模腔内异物充塞 【E】注道口与型盒口对位不准确 本题思路：解析 卡环蜡型较细较薄时易导致灌注不足。9.制作隐形义齿时，下列操作中可以增强基托与人工牙结合的方法是【score:2.50】【A】充填模型倒凹 【B】尽量磨薄人工牙盖嵴部
6、 【C】人工牙组织面涂布单体 【D】人工牙制备固位孔道【此项为本题正确答案】【E】增加分铸道 本题思路：10.下列操作中不能增强隐形义齿固位的是【score:2.50】【A】适当保留基牙倒凹 【B】保证基托卡环蜡型与模型密合 【C】适当增加蜡型厚度 【D】适当增加基托和卡环伸展范围 【E】人工牙制备固位孔道【此项为本题正确答案】本题思路：解析 人工牙制备固位孔道用于加强人工牙与基托的结合，对隐形义齿固位无影响。11.下列各项与基托折裂无关的是【score:2.50】【A】基托太薄 【B】未作加强或加强不当 【C】基托材料强度差 【D】基托的表面光洁度【此项为本题正确答案】【E】基托在硬腭处有支
7、点 本题思路：12.金属烤瓷桥上釉完成后采用的焊接是【score:2.50】【A】焊料焊接 【B】激光焊接 【C】炉内焊接【此项为本题正确答案】【D】电阻钎焊 【E】铸造支架焊接 本题思路：13.采用转移焊接法对金属桥焊接后，口内复位时发现固定桥变形，不能完全复位，不可能的原因是【score:2.50】【A】焊接时间过长 【B】转移接触关系过程中，焊件移位 【C】焊接时间过短【此项为本题正确答案】【D】焊接过程中包埋的砂料碎裂 【E】取模时未能准确复位 本题思路：14.在电阻钎焊焊接固定桥的过程中，焊接工作头如果接触不良，会出现的情况是【score:2.50】【A】容易击穿固位体【此项为本题正
8、确答案】【B】焊接变形 【C】出现假焊 【D】焊头强度低 【E】流焊 本题思路：解析 在电阻钎焊的焊接过程中，一定要注意使焊接工作头接触良好，若工作头接触不良，则产生的电阻大，容易击穿固位体。15.用银焊法焊接带环上的附件时，不恰当的做法是【score:2.50】【A】焊物用砂料包埋固定【此项为本题正确答案】【B】酒精灯加罩，使火焰保持稳定 【C】焊料剪成长条状 【D】在焊缝处先加焊媒，后加焊料 【E】附件在带环上的位置要合适 本题思路：解析 银焊法焊接固定矫治器带环及附件大多采用手持焊接法，即被焊物不用砂料包埋固定，而用焊镊夹持被焊物直接在酒精灯或汽油吹管的火焰上加热焊接。16.对烤瓷熔附金
9、属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球的目的是【score:2.50】【A】焊料能快速有效地充满整个焊接区【此项为本题正确答案】【B】防止焊料熔化过快 【C】使焊料缓慢降温 【D】防止焊料熔化过慢 【E】使焊料快速熔化 本题思路：解析 在进行炉内焊时，为了便于焊接，使焊料快速有效地充满整个焊接区，需要事先将焊料用吹管火焰烧结成一个球形，形成焊料球。17.下列不属于烤瓷熔附金属桥后焊接的步骤是【score:2.50】【A】利用金属基底冠复制树脂代型 【B】将分段桥包埋固定 【C】形成焊料球 【D】预热 【E】火焰引导【此项为本题正确答案】本题思路：解析 烤瓷熔附金属桥后焊接法是在烤瓷炉内进行的，故亦
10、称为炉内焊接，无需火焰引导。18.焊接钛制义齿时，采取的主要措施是【score:2.50】【A】包埋牢固 【B】多加焊媒 【C】多加焊料 【D】注意抗氧化【此项为本题正确答案】【E】接触紧密 本题思路：解析 钛材料化学性质活泼，容易发生氧化，因此焊接过程中要采用惰性气体防止氧化。19.以下不属于焊料焊接要点的是【score:2.50】【A】焊面清洁好 【B】加蜡粘固和砂料包埋 【C】只在焊接区局部加热【此项为本题正确答案】【D】火焰引导焊料流动 【E】放准焊料 本题思路：解析 焊接时如果没有充分预热，只在焊接区局部加热，周围的温度太低，热量很快散失，不能达到焊料的熔点，即使焊料熔化，亦因周围温
11、度低而不能迅速流布。20.金属基底冠须顺同一方向打磨的目的是【score:2.50】【A】便于操作 【B】防止磨料成分污染金属表面 【C】形成较规则的表面，防止瓷层烧结时产生气泡【此项为本题正确答案】【D】利于形成氧化膜 【E】防止金属表面变色 本题思路：21.修整金瓷修复体形态的步骤是【score:2.50】【A】基牙适合性邻接桥体适合性咬合外形 【B】基牙适合性桥体适合性邻接咬合外形【此项为本题正确答案】【C】桥体适合性基牙适合性邻接咬合外形 【D】基牙适合性桥体适合性咬合邻接外形 【E】桥体适合性基牙适合性咬合邻接外形 本题思路：22.下列选项不是 PFM 烧烤后在牙本质、切端层中出现气
12、泡的可能原因的是【score:2.50】【A】瓷粉堆塑时混入气泡 【B】烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢 【C】烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度 【D】基底冠表面多方向打磨【此项为本题正确答案】【E】瓷粉中混入杂质 本题思路：解析 选项 D 会导致不透明层(遮色层)出现气泡，而不是牙本质层及切端层中出现气泡。其他会导致遮色层出现气泡的可能原因还包括：铸造金属不够、铸造金属多次重复使用、不正确安插铸道及使用不正确的金刚砂车针打磨基底冠。23.某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后，以下操作步骤错误的是【score:2.50】【A】用碳化硅磨除非贵金属基底
13、金-瓷结合面的氧化物 【B】用钨钢钻磨除贵金属表面的氧化物 【C】一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形 【D】使用橡皮轮磨光金属表面【此项为本题正确答案】【E】防止在除气及预氧化后用手接触金属表面 本题思路：解析 此题目考查考生对金属基底冠桥筑瓷前处理步骤的操作细节。通常分别应用碳化硅和钨钢钻去除非贵金属和贵金属表面的氧化物，在打磨时应该按照一个方向打磨，不可以出现多方向打磨，以防烧结时出现气泡。同时应杜绝用橡皮轮抛光，因为橡皮轮里含有的金属氧化物会黏附在金属基底的表面，当烤瓷烧成时，使瓷牙变色。在除气及预氧化后避免用手接触金属表面，以防带入油污和其他杂质。24.某技术员在进行金瓷修复体基底
14、冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸金属表面，使表面污染，最易导致金瓷修复体【score:2.50】【A】瓷结合不良【此项为本题正确答案】【B】不透明瓷层出现裂纹 【C】出现瓷气泡 【D】金属氧化膜过厚 【E】PFM 冠变色 本题思路：25.某技术员在堆筑牙体外形后，放入炉膛内烧结，烧烤后发现颜色与比色板相差甚远，可能的原因是【score:2.50】【A】遮色瓷太薄【此项为本题正确答案】【B】遮色瓷太厚 【C】金属内冠过厚 【D】水分吸除过多 【E】构筑体瓷、切瓷、透明瓷时瓷层移行 本题思路：解析 引起烤瓷牙烧结后变色的可能原因包括烤瓷炉内污染、真空度不够或根本未抽真空、不透明层瓷太薄、牙体
15、层瓷太薄等。可以通过清洁炉膛，加厚不透明层、减薄金属内冠、加厚牙体层等方法来解决。26.烤瓷冠经过烧烤后表面光滑度良好，但出现凹凸不平的现象，其可能原因为【score:2.50】【A】烤瓷炉内污染 【B】真空不好或没抽真空 【C】瓷粉内粗细粒度比例不协调【此项为本题正确答案】【D】未达到烧烤软化温度和时间 【E】不透明瓷层太薄 本题思路：解析 瓷粉内粗细粒度比例不协调，细粒度成分多，由于细粒度软化温度低于粗粒度，因此在烧烤过程中细粒度向下沉，粗粒度处于原来位置，故造成烤瓷冠经过烧烤后表面光滑度良好，但出现凹 凸不平的现象。需要注意的是，在筑瓷过程中没有注意吸去多余的水分，在烧结过程中水分多的地
16、方发生大量蒸发而出现塌陷，同样会造成表面凹凸不平的情况出现。27.在磨光金属基底冠的过程中，如不慎使冠边缘过薄，技术员用普通瓷粉堆筑，烧烤后金瓷冠最易出现的问题是【score:2.50】【A】边缘短 【B】无法就位 【C】色泽不佳 【D】出现气泡 【E】初戴时崩瓷【此项为本题正确答案】本题思路：28.下列各项不是颌骨缺损中常用的固位技术的是【score:2.50】【A】软衬垫固位 【B】磁附着固位 【C】种植固位 【D】组织倒凹固位 【E】吸附力固位【此项为本题正确答案】本题思路：29.患者上颌骨部分切除术，制作永久性修复体的时机一般为术后【score:2.50】【A】1 周 【B】1 个月
17、【C】2 个月【此项为本题正确答案】【D】4 个月 【E】6 个月 本题思路：30.颌骨缺损同时伴放射治疗，在其缺损及邻近部位植入种植体的时机是【score:2.50】【A】1 个月 【B】2 个月 【C】3 个月 【D】6 个月【此项为本题正确答案】【E】12 个月 本题思路：31.下颌骨缺损采用自体骨移植后至行种植手术前应间隔【score:2.50】【A】1 个月 【B】2 个月 【C】3 个月 【D】4 个月【此项为本题正确答案】【E】6 个月 本题思路：32.上颌骨缺损暂时阻塞器戴用多久进行永久修复较好【score:2.50】【A】15 天 【B】30 天 【C】45 天 【D】60
18、天【此项为本题正确答案】【E】90 天 本题思路：33.颌骨缺损修复前检查包括【score:2.50】【A】余留牙检查、牙槽嵴检查、咬合关系检查 【B】全身情况检查、颌面部检查、口腔检查、X线检查【此项为本题正确答案】【C】缺损部位检查、缺损区愈合情况检查 【D】缺损病因检查及放射治疗情况检查 【E】张口度检查 本题思路：34.全牙列缺失，颌间距离过小的患者，在排列后牙时主要难点为 A难排在牙槽嵴顶 B需大量磨低牙冠高度 C难平分颌间距离 D难排出正常超覆牙合关系 E难排出纵 曲线和横 曲线 【score:2.50】【A】【B】【C】【D】【E】【此项为本题正确答案】本题思路：35.以下关于平
19、行研磨仪在附着体义齿制作中的应用错误的是【score:2.50】【A】将各熔模互相平行地用蜡镶嵌在牙冠蜡型上 【B】将成品金属附着体固定在人造冠蜡型上 【C】将金属附着体附件用激光焊接在人造冠上 【D】研磨人造冠的舌侧导面 【E】将附着体各部件平行放于患者口内粘结【此项为本题正确答案】本题思路：36.在精密附着体制作过程中，用蜡恢复牙体外形，应该主要注意【score:2.50】【A】避免牙体颊舌径过宽 【B】避免牙体近远中径过宽 【C】避免牙体外形过突【此项为本题正确答案】【D】避免功能尖过陡 【E】各轴壁近乎平行 本题思路：37.在任何类型的附着体阴性部件安放完毕后，都必须在其外表面覆盖蜡，
20、否则，在制作烤瓷的饰面时，瓷材料发生裂纹，蜡的厚度为【score:2.50】【A】1.5mm 【B】1mm 【C】0.5mm【此项为本题正确答案】【D】3mm 【E】2mm 本题思路：38.面部赝复体目前较为理想的固位方式是【score:2.50】【A】种植体固位【此项为本题正确答案】【B】磁性固位 【C】粘贴固位 【D】眼镜架固位 【E】皮管固位 本题思路：39.目前颜面部缺损修复中的主要固位方式是【score:2.50】【A】种植体固位 【B】磁性固位 【C】粘贴固位【此项为本题正确答案】【D】眼镜架固位 【E】皮管固位 本题思路：40.根据附着体放置部位的不同，半精密附着体可分为【score:2.50】【A】磁性附着体和吸力式附着体 【B】冠内半精密附着体和冠外半精密附着体【此项为本题正确答案】【C】成品附着体和自制附着体 【D】冠内半精密附着体和牙根内半精密附着体 【E】摩擦机械式附着体和摩擦式附着体 本题思路：
